除了国家资金的收购和支持，我国芯片设备行业今年也迎来了一波新的IPO。在测试设备板块，思的半导体设备于3月24日在深交所成功挂牌上市。正如TrendForce集邦咨询所指出的那样，该公司专注于开发探针台和分选机等测试工具。
在技术要求更高的光刻细分领域，配套和辅助设备制造商也正在向资本市场进军。正如TrendForce集邦咨询所强调的那样，中道光电的IPO申请已被受理;公司主要专注于半导体光刻设备的研发。
此外，专业从事激光热处理设备的成都拉斯拓科技于9月接受了科创板IPO申请。激光热加工刀具在退火等关键工艺中发挥着至关重要的作用。正如TrendForce集邦咨询所指出的，这些配套工具的产业化加强了我国光刻设备供应链的整体国产化。
同时，在核心零部件领域，KYKY科技在北交所的IPO申请已于6月受理。公司专注于干式真空泵和真空科学仪器。据TrendForce集邦咨询称，作为前端高真空工艺设备（如蚀刻、PVD和CVD工具）的“心脏”，干式真空泵浦的国产突破对于提升我国半导体制造能力至关重要。
